Системы высокой плотности

Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B2SC1-CPU
  • Процессор:1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер
  • Оперативная память:до 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 4 DIMM
  • Слоты расширения PCI:нет
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 314.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B2SC1-CPU
  • Процессор:1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер
  • Оперативная память:до 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 4 DIMM
  • Слоты расширения PCI:нет
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 314.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:X11DPT-L
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 140Вт
  • Накопители SSD/HDD:12 x 3.5'' (6 на каждый сервер-лезвие)
  • Оперативная память:до 2TB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 8 DIMM
2U сервер с возможностью установки двух физических серверов-лезвий в одном корпусе.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Сетевые интерфейсы:MBM-GEM-004 (56x 10G downlink, 4x 100G/40G uplink, 1x 1G uplink)/MBM-XEM-002 (2x40G и 4x10G uplink, 56x 10/1Gbps downlink)/MBM-XEM-100 (56x 10G downlink, 4x 100G/40G uplink, 1x 1G uplink)
  • Модуль удаленного управления:MBM-CMM-001, IPMI2.0, KVM, SuperDoctor® 5
  • Галерея:2532
  • Шасси c двумя БП:3U, MBE-314E-222
3U модульное шасси для серверов лезвий.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:X11DPT-PS (SIOM)
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 165Вт
  • Накопители SSD/HDD:8 x 2.5'' (4 на каждый сервер-лезвие)
  • Оперативная память:до 4TB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 16 DIMM
1U сервер с возможностью установки двух физических серверов-лезвий в одном корпусе.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:X11DPT-PS (SIOM)
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 165Вт
  • Накопители SSD/HDD:24 x 2.5'' (6 на каждый сервер-лезвие)
  • Оперативная память:до 4TB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 16 DIMM
2U сервер с возможностью установки четырех физических серверов-лезвий в одном корпусе.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:X11SCD-F
  • Процессор:1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер
  • Накопители SSD/HDD:16 x 3.5'' или 2.5'', по 2 (два) на каждый сервер-лезвие
  • Оперативная память:до 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 4 DIMM
3U модульная система включающая 8 (восемь) серверов-лезвий с возможностью установки одного процессоров Intel XEON E первого и второго поколения в серверный шкаф, глубина 589 мм.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:X11DPT-PS (SIOM)
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 140Вт
  • Накопители SSD/HDD:12 x 3.5'' (3 на каждый сервер-лезвие)
  • Оперативная память:до 4TB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 16 DIMM
2U сервер с возможностью установки четырех физических серверов-лезвий в одном корпусе.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:X11SCE-F
  • Процессор:1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер
  • Накопители SSD/HDD:2x 3.5" SATA или 4x 2.5" SATA илил 2x 2.5" NVMe + 2x 2.5" SATA или 2x 2.5" NVMe + 1x 3.5" SATA на каждый сервер-лезвие
  • Оперативная память:до 128GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 4 DIMM
3U модульная система включающая 12 (двенадцать) серверов-лезвий с возможностью установки одного процессоров Intel XEON E первого и второго поколения в серверный шкаф, глубина 750 мм.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B2SC2-TF
  • Процессор:1 (один) LGA1151, Intel Xeon E-21xx, E-22xx или Intel Core i3 (8 и 9 поколения), до 8 (восьми) ядер
  • Оперативная память:до 64GB Unbuffered ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, 2 DIMM
  • Слоты расширения PCI:нет
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 314.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Сетевые интерфейсы:SBM-25G-100 (20x 25G внутренних, 4x 100G/40G Ethernet внешних, 1x 1G внешний), MBM-GEM-004 (56x 10G внутренних, 4x 100G/40G внешних, 1x 1G внешний)/MBM-XEM-002 (2x40G и 4x10G внешних, 56x 10/1Gbps внутренних)/MBM-XEM-100 (56x 10G внутренних, 4x 100G/40G внешних, 1x 1G внешний)
  • Модуль удаленного управления:MBM-CMM-001, IPMI2.0, KVM, SuperDoctor® 5
  • Галерея:2551
  • Шасси c двумя БП:3U, MBE-414E-222
4U модульное шасси для серверов лезвий.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Сетевые интерфейсы:SBM-25G-100 (20x 25G внутренних, 4x 100G/40G Ethernet внешних, 1x 1G внешний), MBM-GEM-004 (56x 10G внутренних, 4x 100G/40G внешних, 1x 1G внешний)/MBM-XEM-002 (2x40G и 4x10G внешних, 56x 10/1Gbps внутренних)/MBM-XEM-100 (56x 10G внутренних, 4x 100G/40G внешних, 1x 1G внешний)
  • Модуль удаленного управления:MBM-CMM-001, IPMI2.0, KVM, SuperDoctor® 5
  • Галерея:2554
  • Шасси c четырьмя БП:4U, SBE-610JB-422
6U модульное шасси для серверов лезвий.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B11DPT-P
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 140Вт
  • Оперативная память:до 384GB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 12 DIMM
  • Слоты расширения PCI:нет
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 414.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B11SPE-CPU-TF
  • Процессор:1 (один) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 205Вт
  • Накопители SSD/HDD:2x 2.5" NVME U.2 + 1x SATA SSD\HDD или 3 (три) SAS/SATA SSD\HDD накопителя типоразмера 2.5'' с горячей заменой на каждый сервер-лезвие
  • Оперативная память:до 384GB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 12 DIMM
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 614.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B11DPT-P
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 205Вт
  • Накопители SSD/HDD:2x 2.5" NVME U.2/SAS/SATA SSD\HDD накопителя типоразмера 2.5'' с горячей заменой на каждый сервер-лезвие
  • Оперативная память:до 4TB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 16 DIMM
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 820.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Материнская плата:B11DPE
  • Процессор:2 (два) LGA3647, Intel Xeon Scalable, термопакет до 205Вт
  • Накопители SSD/HDD:2x 2.5" NVME U.2 + 1x SATA SSD\HDD или 3 (три) SAS/SATA SSD\HDD накопителя типоразмера 2.5'' с горячей заменой на каждый сервер-лезвие
  • Оперативная память:до 768GB ECC Registered ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, 24 DIMM
Cервер-лезвие для установки в шасси ASILAN BLADE 614.
Под заказ
  • Статус:Под заказ
  • Модуль удаленного управления:MBM-CMM-001, IPMI2.0, KVM, SuperDoctor® 5
  • Галерея:2569
  • Шасси c четырьмя БП:8U, SBE-820JB-422
  • Шасси c восемью БП:8U, SBE-820JB-822
8U модульное шасси для серверов лезвий.

Системы высокой плотности Supermicro (Blade Systems)

Благодаря своим техническим и экономическим характеристикам, системы высокой плотности повсеместно применяются в телекоммуникационной отрасли и стали фактически стандартом для построения современных цифровых сетей любого масштаба, начиная от сетей предприятия до центров обработки данных и облачных сервисов.

Минимизация занимаемой площади, упрощение коммутации и кабельной инфраструктуры, резервирование критических функций сетевого оборудования и повышение надёжности подобных решений в целом, а также упрощение и удешевление технического обслуживания блейд-систем, делает их применение выгодным экономически, а в некоторых случаях просто безальтернативным.

Asilan является партнёром и поставщиком продукции компании Supermicro, известного и хорошо себя зарекомендовавшего производителя современного серверного оборудования с отличным соотношением цена/качество. Мы предлагаем полный спектр адаптированных систем высокой плотности Supermicro под своей торговой маркой.

Все блейд-решения можно разделить на две группы

  • Начальный уровень — серверные системы «2 в 1» (Twin) и «4 в 1» (Quad);

  • Собственно блейд-системы — MicroBlade, SuperBlade и MicroCloud, содержащие в своём составе несколько серверов-лезвий и имеющих соответствующую организацию.

Подробнее о каждом типе систем:

SYS-1028TP-DTR

Twin (2 в 1)

Самое простое (начальное) решение уплотнения стоечного оборудования — в одном корпусе 1U (2U) располагаются 2 физических сервера. Из достоинств можно назвать возможность резервирование питания, экономию места в серверных стойках и более удобное обслуживание.

Платформа содержит 2 серверных модуля в одном корпусе 1U или 2U. Возможность установки до двух процессоров Intel XEON в каждый сервер, до 1TB ECC памяти DDR4, до 12-и SSD/HDD накопителей с горячей заменой, 2 сетевых порта 1GbE, а также прочие интерфейсы и возможности.

SYS-2027TR-H

Quad (4 в 1)

Продолжение и развитие идеологии Twin — 4 отдельных физических сервера в одном корпусе 2U. Ещё больше экономии места, ещё меньшее количество сетевых кабелей и ещё более удобное обслуживание.

Платформа содержит 4 серверных модуля в корпусе 2U. Возможность установки до двух процессоров Intel XEON в каждый сервер, до 4TB ECC памяти DDR4, до 24-и SSD/HDD накопителей с горячей заменой, слот SIOM для выбора сетевых портов Ethernet или Infiniband, а также прочие интерфейсы и возможности.

SYS-1028TP-DTR

MicroBlade

MicroBlade решения предназначены для случая, когда требуется компактная установка и обслуживание множества «лёгких» серверов, например, если требуется замена систем виртуализации на отдельные физические сервера.

Модульное шасси высотой 3U позволяет устанавливать до 14-и серверов-лезвий с процессорами Intel XEON E, до 128GB ECC памяти DDR4 на каждый, до 2-х SSD/HDD на каждый сервер, возможность установки 2-х (4-х) блоков питания с горячей заменой, 2-х сетевых модулей 1/10G и т. д.

SYS-2027PR-DTR_25

SuperBlade

Полноценные блейд-решения со всеми возможностями и функциями, которые вы ожидаете от подобных систем.

Модульное шасси высотой до 8U позволяет устанавливать до 20-и серверов-лезвий с процессорами Intel XEON, до 4TB ECC памяти DDR4 в каждый, до 3-х NVME/SSD/HDD на каждый сервер, возможность установки до 8-и блоков питания с горячей заменой, до 4-х сетевых модулей 1/10/25g/Infiniband и т. д.

SYS-2027TR-H

MicroCloud

MicroCloud — это специализированные блейд-решения, оптимизированные для «микро-облачного» применения.

Модульное шасси 3U позволяет устанавливать до 12-и серверов-лезвий с процессорами Intel XEON E, до 128GB ECC памяти DDR4 на каждый, до 4-х SSD/HDD на каждый сервер, 2 сетевых интерфейса 1GbE и т. д.

Мы проконсультируем вас по оптимальному варианту Blade-систем высокой плотности для вашего проекта, а также поможем получить скидки и наилучшие цены на оборудование компании Supermicro.